高分辨率 X 射線衍射 (HRXRD) 是一系列應(yīng)用技術(shù)，用于對大多數(shù)幾乎的分層結(jié)晶結(jié)構(gòu)材料進行無損分析。 能夠揭示和量化結(jié)構(gòu)參數(shù)，對于成功應(yīng)用這些材料是至關(guān)重要的。

目前，大多數(shù)現(xiàn)代半導體器件結(jié)構(gòu)是在由硅、硅鍺、III-V 和 II-VI 化合物制成的基體上氣相外延生長而成的。 這些薄膜是幾乎的晶體薄膜，具有相對較低的位錯密度。 

薄膜性能很大程度上取決于它們的成份和結(jié)構(gòu)參數(shù)。 通過使用高分辨率 X 射線光學系統(tǒng)測量搖擺曲線和倒易空間圖來獲得諸如層厚度、成份、應(yīng)力、張馳度和結(jié)構(gòu)質(zhì)量的信息。 通過 X 射線衍射成像方法，例如 X 射線形貌術(shù)能夠可視化缺陷的空間分布。

在對外延層、異質(zhì)結(jié)構(gòu)和超晶格系統(tǒng)進行高分辨率 X 射線衍射實驗時，需要高單色、具有明確的波長分布和低角度發(fā)散的 X 射線束。 

Malvern Panalytical 的 X'Pert³ MRD (XL) 高分辨X射線衍射系統(tǒng)可滿足 HRXRD 的需求。新一代的 X'Pert³ MRD 和的 X'Pert³ MRD XL 將延續(xù)帕納科高分辨衍射儀（MRD平臺）長期成功的歷史。新平臺可靠性的增強及性能的改進提高了分析能力，同時，增加了對X射線散射研究的能力。憑借100×100 mm (X’Pert³ MRD) 或 200×200 mm (X’Pert³ MRD XL) 的全尺寸Mapping，兩套系統(tǒng)均可以處理同樣寬泛的應(yīng)用領(lǐng)域。