馬爾文帕納科晶圓分析儀2830 ZT特點：  

2830 ZT 波長色散 X 射線熒光 (WDXRF) 晶圓分析儀提供了用于測量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 晶圓分析儀專門針對半導體和數(shù)據(jù)存儲行業(yè)而設計，該儀器可為多種晶片（厚達 300 mm）測定層結構、厚度、摻雜度和表面均勻性。

持續(xù)的性能和速度

4 kW SST-mAX X 射線管配備了突破性的 ZETA 技術，可以消除 X 射線管老化效應。 這種“全新射線管"性能可以在 X 射線管整個壽命期間得到保持，同時高靈敏度與 ZETA 技術相結合，確保了在 X 射線管壽命期間可以一直提供快速的分析和簡短的測量時間。 ZETA 技術顯著減少了對于漂移校正和重新校準的需求，從而提高了儀器的生產率和正常運行時間。

正常運行時間大大提升

傳統(tǒng) X 射線管會出現(xiàn)鎢燈絲揮發(fā)，從而導致光管鈹窗內部出現(xiàn)沉淀物污染鈹窗。 使用此類 X 射線管的儀器需要定期進行漂移校正以補償下降的強度，尤其是對于輕元素而言。 

2830 ZT 采用 SST-mAX 射線管解決了這一漂移問題，從而大大提升了正常運行時間并能夠隨著時間的推移維持儀器精度。

易于使用

2830 ZT 配置SuperQ 軟件，該軟件包含了 FP Multi - 一個專門針對多層分析開發(fā)的專用軟件包。 該軟件的用戶界面確保即使是沒有經驗的操作員也可以對多層進行全自動的基本參數(shù)分析。
該儀器的 SuperQ 軟件具有多種易于使用的模塊，這些模塊能夠方便研究者和工程師進行靈活的操作。 可以輕松切換配方和調整設備參數(shù)以適應用戶偏好。

FALMO-2G

FALMO-2G 可輕松集成到任意實驗室或晶片廠中：從簡單的人工托架裝載到全自動。 靈活的設計讓晶片廠經理能夠選擇 FOUP、SMIF 或開放式裝入端口，配有一個或兩個裝入端口配置。 各種配置的 FALMO-2G 均受到符合 GEM300 的軟件支持。 FALMO-2G 的占地空間大大降低，而沒有損失靈活性、功能。 

馬爾文帕納科晶圓分析儀2830 ZT應用

靈活操作

該儀器的 SuperQ 軟件具備多種易用使用的模塊，這些模塊能夠方便研究者和工程師進行靈活的操作。 可以輕松切換配方和調整設備參數(shù)以適應用戶偏好。